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以聚烯烃为基材、添加高、低软化点填料及其他助剂,采用挤出工艺制备了陶瓷化聚烯烃复合材料.研究了低软化点填料添加量、高软化点填料种类以对材料瓷化性能的影响,并参考标准GB/T19216.21-2003(IEC60331-21:1999)研究了电缆结构对线缆样品瓷化性能的影响.结果显示:随着低软化点填料添加量的增加,材料的瓷化强度提高、瓷化速度加快、瓷化温度降低;片层状填料的比颗粒状及针状填料更利于瓷化;电缆结构对材料瓷化性能有显著影响.