高介电常数材料对于嵌入式无源器件、印刷电路板等电子工业领域的发展具有极其重要的意义.一般来说高介电材料如果能被应用必须具备高的介电常数，低的介电损耗，优良的热稳定性，良好的加工型以及在较宽的频率内有较好的介电性质.然而迄今为止还没有一种材料能同时具备上述所有性质.聚合物基复合材料作为最具希望的备选材料已经被广泛研究.改进这些材料综合介电性能的研究一直致力于最大限度的提高介电常数并降低介电损耗.这些研究包括：采用具有良好介电性能、拉伸性能和可加工性能的聚合物作为基体；选用纳米导电粒子作为填充材料；将填料表面进行化学修饰，加强填料与基体之间的相互作用、增强填料的分散性从而提高复合材料整体的介电性能；改进填充材料微观结构，例如在导电纳米粒子外包覆绝缘层，使得整个系统不易形成导电通路，降低材料的介电损耗等等.本文通过酸插层加热法以天然鳞片石墨为原料制备了纳米石墨微片，并用酸混对其进行化学修饰.然后以磺化聚芳醚酮(SAPEK)为基体、以酸化纳米石墨微片(a-GNs)和四氨基铜酞菁(CuPc)为填料，通过溶液共混制备了一系列的纳米复合材料，并对其微观形貌、电学性能、热学性能以及拉伸性能等进行了表征.将CuPc引入到材料中制备三元复合材料.由于酞菁环和碳六元环的共轭作用以及CuPc上氨基与a-GNs上羧酸基的相互作用， CuPc逐渐在a-GNs表面形成包裹的夹层结构.增强了填料的分散性，使得a-GNs更均匀的分散在聚合物中.a-GNs@CuPc/SPAEK 材料具有与a-GNs/SPAEK相近的介电常数和远远低于后者的介电损耗.a-GNs@CuPc/SPAEK三元复合材料的介电常数受频率影响要小于a-GNs/SPAEK复合材料，在高频下依然可以保持很高的介电常数.