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分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊接工艺参数对通孔器件焊接质量的影响，并提出了工艺参数优化的建议。
选择性波峰焊接工艺研究
【摘 要】
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分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊接工艺参数对通孔器件焊接质量的影响，并提出
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥 230031
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年期
其他文献
本文对SMT中的溶蚀现象进行理论上的深入分析，使我们对这一以润湿为基础的微观反应机制的认识更加清晰，并进一步证实了62Sn36Pb2Ag焊料的使用价值。