高体积分数SiC/Al复合材料的无压浸渗制备与热物理性能研究

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为了获得高增强体含量的SiC/Al复合材料,本文采用双尺寸颗粒的SiC粉体进行配比后低温自氧化烧结,并采用Fe(NO3)3·9H2O作为造孔剂制备SiC预成形坯,在氮气气氛中将自制液态铝合金无压渗入SiC预成形坯内,成功制备出不同增强体粒度及含量的SiC/Al复合材料.通过对SiC/Al复合材料的热导率、热膨胀系数等热物理性能进行测试,研究了SiC粒径及体积分数对复合材料性能的影响.结果表明:W85/W28(46vol%)SiC/Al-10Mg-8Si复合材料的热导率为142W·m-1·K-1,略高于W50/W14(36-46vol%)SiC/Al-10Mg-8Si复合材料的139W·m-1·K-1;增加SiC体积分数可有效降低复合材料的热膨胀系数,SiC颗粒尺寸对复合材料热膨胀系数影响较大,当SiC得体积分数增加到65%后,热膨胀系数只有6.7×10-6K-1.
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