【摘 要】
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热管是用於晶片或热源移热冷却之装置,被广泛地使用在电子构或设备,诸如笔记型电脑或1U伺服器等。然而,道统的理论模式并无法有效描述热管设计参数对於最大热传量之影响,导致
【机 构】
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清華大學工程與系統科學系,台灣 300
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热管是用於晶片或热源移热冷却之装置,被广泛地使用在电子构或设备,诸如笔记型电脑或1U伺服器等。然而,道统的理论模式并无法有效描述热管设计参数对於最大热传量之影响,导致无法有效预测热管的热阻(Rth,HP)。本文主要是以理论模式推导出对热管在最大热传量之热阻变化,其中包括了热管长度；管径以及操作温度及工作流体填充量之影响。实验结果分析,再加入填充量与真空度之效应後,由理论模拟与实验比较发现,△T的差异性较大,而最大热传量之误差可以控制在30％以内。
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