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聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性，被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展，电子元件体积越来越小，迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。
聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究
【摘 要】
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聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性，被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展，电子元件体积越来越小，迫切需要解决聚酰
【机 构】
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河北工业大学高分子科学与工程研究所,天津 300130
【出 处】
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2015年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2015年期
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