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低介电、低损耗材料作为高频覆铜板的核心材料之一,近年来受到较大关注.本文采用新的结构设计思路,合成了新型含苯并环丁烯硅杂环丁烷单体及其衍生聚碳硅烷树脂,该树脂通过开环聚合合成,分子量可控,可采用共聚调控聚合物交联度及力学性能.研究表明,该树脂介电常数可达2.4,介电损耗可达10-4,介电性能接近聚四氟乙烯材料,5％热失重温度450℃,具有优异的耐吸湿性和表面低粗糙度,是一类潜在的高频覆铜板材料.