【摘 要】
:
本文报告一种生产现场提供的类单晶硅片中的亚晶粒和亚晶界结构的分析研究结果.采用的分析技术包括位错刻蚀与显微观察、X射线双晶衍射和扫描电镜背散射电子分析(EBSD).分析结果显示:亚晶粒尺寸为3~6 mm, 亚晶界对位错刻蚀十分敏感,为密排位错列组成, 亚晶粒内部同时也存在与普通多晶硅锭中平均密度相当的位错;亚晶粒之间相互取向差别为轴的旋转位向差,故能够保证(001)面特有的金字塔型碱腐蚀制绒效果.
【出 处】
:
第12届中国光伏大会暨国际光伏展览会(CPVC12)
论文部分内容阅读
本文报告一种生产现场提供的类单晶硅片中的亚晶粒和亚晶界结构的分析研究结果.采用的分析技术包括位错刻蚀与显微观察、X射线双晶衍射和扫描电镜背散射电子分析(EBSD).分析结果显示:亚晶粒尺寸为3~6 mm, 亚晶界对位错刻蚀十分敏感,为密排位错列组成, 亚晶粒内部同时也存在与普通多晶硅锭中平均密度相当的位错;亚晶粒之间相互取向差别<10°,而且基本为以<001>为轴的旋转位向差,故能够保证(001)面特有的金字塔型碱腐蚀制绒效果.
其他文献
本文采用波长为532 nm 的激光脉冲在n 型单晶硅衬底上扫描预置的硼源,进行制备太阳电池发射极研究,利用全激光掺杂实现了方块电阻最低为35 Ω/□的发射极,经过退火后少子寿命大幅度提升.在此基础上,初步制备的太阳电池开路电压Voc 达到543 mV,研究表明,激光掺杂是一种有效的制备太阳电池发射极的方法.但由于短路电流密度Jsc,填充因子FF 太低,转换效率较低.
对物理法、化学法提纯的多晶硅进行酸和碱性腐蚀制绒,掌握冶金硅电池表面酸性制绒的最优工艺.PECVD 沉积双层SiNx 减反射膜,组成有效的电池表面光学系统.扫描电子显微镜、紫外可见分光光度计和椭偏仪测试各种绒面的表面形貌、反射率和各层减反膜的膜厚及折射率.为降低电池制作成本,对化学法多晶硅电池用碱性腐蚀液制绒,在入射波长650nm处未镀减反膜的反射率可降到21%左右.
本研究采用液态三氯氧磷源扩散方法对物理冶金法提纯多晶片(6N)进行恒温磷吸杂.研究温度、时间和通磷源量等参数对吸杂效果的影响,摸索可用于生产最有效的工艺条件.用少子寿命测试仪和四探针测试仪测试硅裸片的少子寿命和电阻率. 实验给出:通源量较低时,950℃吸杂30min 的效果相对好;其他工艺参数不变时随通源量增大,硅片表面有效吸杂点增加,吸杂效果逐渐明显,少子寿命可提高近4 倍;当通源量增到一定时,
薄膜硅/晶体硅异质结(HIT)太阳电池是界面器件,其界面性质直接决定器件的性能.本文采用简化的RCA 清洗并结合氧化膜保护工艺对硅片进行前期处理;采用等离子体增强化学气相沉积技术(PECVD)制备薄膜硅/晶体硅异质结;通过光发射谱(OES)研究了PECVD 在不同的匹配速度下起辉基元浓度随时间的变化,证实了基元浓度的不稳定对电池界面性质有一定的影响;分析了退火工艺对异质结的界面特性的影响,得到了以
光伏组件质量日益成为人们关注的焦点,本文针对红外检测中出现黑片的原因进行了分析,并重点研究了因漏电点引起的黑片组件的工作情况及优缺点.
铸造准单晶硅中的位错,在晶体生长过程中是不可避免的.研究发现,铸造准单晶硅中的位错存在分散式的位错和位错聚集体两种形态.其中,少量分散式的位错对准单晶硅的少子寿命以及电池性能的不利影响较小.但这种不利影响会随着位错密度的增大而增大.位错聚集体是一种极其有害的缺陷,它会大幅降低材料的电学性能,并严重降低电池效率.因此,铸造准单晶硅中的位错缺陷应该得到有效控制,从而减小其对太阳电池性能的影响.
针对晶体硅太阳电池缺陷的检测问题,利用多种测试设备(EL、PL、Corescan等),在电池制作的主要工序段(扩散、镀膜、印刷、烧结)对硅片和电池片进行检测,归纳和总结了电池的各种典型缺陷的成因,利用这些检测手段和分析结果,能够及时有效地反馈生产过程中产生的缺陷类型,有利于生产工艺的改进和质量的控制.
本文采用铝诱导晶化的方法,在普通浮法玻璃上制备得到了(111)择优取向的多晶硅薄膜.文章中提出了光学照片与拉曼扫描结合的多晶硅薄膜晶化率计算方法.解决了由于铝诱导晶化硅薄膜过程中不同区域晶化率差异,导致总晶化率统计上困难的问题.针对我们的研究结果,进一步探讨了非晶硅晶化中出现的形核与生长机理和模型.我们认为,Si 的形核发生在Al/Si 界面并在周围形成Si 耗尽区,由此也阻止了新形核的出现.
本文用自组装微球做膜板,通过反应离子刻蚀(RIE)技术,在晶硅衬底上制备了大小均一、排布高度有序的纳米棒阵列,获得了反射率较低的表面.采用热丝化学气相沉积(HWCVD)工艺,在纳米棒阵列上制备了径向结构的pn 结.扫描电镜图像显示,非晶薄膜硅和透明导电膜层都实现了良好的保角覆盖.通过拟合暗I-V 曲线,分析了原子H 预处理对不同结构衬底钝化的影响.
N 型晶体硅片表面的钝化层是高效HIT 太阳电池的关键技术所在.本研究在优化的a-Si:H 薄膜钝化的基础上,进一步探索a-SiOx:H 薄膜对N 型晶体硅片表面的钝化效果的改进.采用4*4cm2的N 型cz-Si 片(厚度150mm,体少子寿命约1~2ms)为衬底,PECVD 法,SiH4作Si 源,CO2 作O 源,H2 作载气,研究CO2:SiH4 流量比、沉积气压等对晶体硅片表面的钝化效果