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以化学镀Cu包SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料，用放电等离子体烧结法制备了SiC/Cu复合材料。分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响，比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况，然后对SiC/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究。结果表明：包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合，所得SiC/Cu复合材料的致密度达96.7％.抗压强度达1061MPa。SiC/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5～11.4×10-6/K之间，并且随SiC体积分数的增加而降低。材料在热循环过程中出现热滞现象，热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响。