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本文首先介绍了印制板互连应力测试技术的测试原理、测试条件及失效判定方法,并通过一个互连应力测试案例,剖析了IST技术在查找高多层板质量缺陷的作用,为评价印制板的互连可靠性提供了一种新的测试方法.
印制板互连应力测试技术剖析
【摘 要】
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本文首先介绍了印制板互连应力测试技术的测试原理、测试条件及失效判定方法,并通过一个互连应力测试案例,剖析了IST技术在查找高多层板质量缺陷的作用,为评价印制板的互连可靠性提供了一种新的测试方法.
【机 构】
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无锡江南计算技术研究所
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年12期
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