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本文对ACF胶热压技术发展及在终端应用情况进行了概述,对ACF胶结构、反应机理及实验方法、样品及数据处理要求等进行了介绍.并通过一系列的实验探索出影响ACF胶与FPC粘合力的影响因素.研究表明,ACF胶与FPC基材粘合力的因素有接触残铜率、铜厚、热压参数、FPC加工工艺,铜箔粗糙度等.
ACF胶与FPC粘合力的应用研究
【摘 要】
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本文对ACF胶热压技术发展及在终端应用情况进行了概述,对ACF胶结构、反应机理及实验方法、样品及数据处理要求等进行了介绍.并通过一系列的实验探索出影响ACF胶与FPC粘合力的
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心
【出 处】
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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛
【发表日期】
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2014年期
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