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本文概述和系统分析了影响电镀镍金板焊接性能的不同因素,并结合电镀镍金板现场控制和研究经验深入探讨电镀镍金板的控制要点。
电镀镍金流程对焊接性能影响因素分析
【摘 要】
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本文概述和系统分析了影响电镀镍金板焊接性能的不同因素,并结合电镀镍金板现场控制和研究经验深入探讨电镀镍金板的控制要点。
【机 构】
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广州市兴森电子有限公司
【出 处】
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2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年10期
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