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高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究,结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8-10μm降低到5-6μm,粘结强度提高了42-46％,同时还具有良好的耐热性、抗高温氧化性、蚀刻性均得到提高。经该工艺表面微细处理后的铜箔非常适合于聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充碳氢化合物(Ceramic-filled Hydrocarbon)、聚苯醚(PPO)等高频印制电路。