【摘 要】
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近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT(Fine Pitch Technology)器件和挠性电路板FPC(Flexible Printed Circuit)的应用越来
【机 构】
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东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂
【出 处】
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2011中国电子制造与封装技术年会
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近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT(Fine Pitch Technology)器件和挠性电路板FPC(Flexible Printed Circuit)的应用越来越广泛,而钢-挠性接合板(Rigid-Flex PCB)是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。所谓元器件间距是指元器件邻近两个引脚(或焊端)中心之间的最小距离,FPT器件的间距通常在0.65~0.3mm之间,而超密脚间距UFP(Ultra-Fine-Pitch)器件是指间距为0.25mm或更小的器件,本文就以下四方面内容进行了介绍:1、FPT器件与FPC的结构与特性介绍;2、FPC上高密度的FPT器件组装之DFM要求;3、FPC的载板治具与丝印品质管制;4、FPT器件的贴装、回焊工艺与组装品质。
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