多温度场热电偶转接技术

来源 :中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：shi893932393

【摘要】

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随着技术的发展和芯片集成度的不断提高,雷达单元的组装密度和热密度越来越高,由于热设计过程中经验公式的误差,往往需对产品样机进行温度测试,以得到准确的热性能.本文主要

【作者】

：

李冬来

【机构】

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中国电子科技集团公司第十四研究所(江苏南京)

【出处】

：

中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议

【发表日期】

：

2003年8期

【关键词】

：

热电偶多温度场温度测试雷达单元

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随着技术的发展和芯片集成度的不断提高,雷达单元的组装密度和热密度越来越高,由于热设计过程中经验公式的误差,往往需对产品样机进行温度测试,以得到准确的热性能.本文主要针对遇到的多温度场测试环境,论述了如何解决在多温度场间进行热电偶的转换,得出了在工程应用中具体可行的多温度场间热电偶转接的实施办法.

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