PCB生产中脱锡缺陷的原因分析及改善

来源 :第三届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:June_misu
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本文从工艺角度出发,对脱锡缺陷板进行测量、数据分析,制程的各项工艺参数进行测试,找出造成脱锡的关键因素——电镀挂具的导电性,进而制定出改善措施,进行实验试板,确认改善有效后,将措施切实执行到位,并长期执行,收到良好的效果,将脱锡报废率控制在极低的水平,为公司节约了成本,提高了品质,提升了公司在客户心目中的形象。
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