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聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究11
聚酰亚胺/氮化硼导热复合薄膜的制备与性能研究11
来源 :2015年全国高分子学术论文报告会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:brxdq
【摘 要】
:
聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性,被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展,电子元件体积越来越小,迫切需要解决聚酰
【作 者】
:
杨娜
侯君
王进炜
瞿雄伟
【机 构】
:
河北工业大学高分子科学与工程研究所,天津 300130
【出 处】
:
2015年全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
:
2015年期
【关键词】
:
聚酰亚胺
氮化硼
热复合
膜的制备
电绝缘性能
机械性能
航空航天
电子元件
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聚酰亚胺(PI)具有优异的热性能、电绝缘性能、机械性能及较低的介电性,被广泛地应用于微电子包装和航空航天等领域。随着工业的发展,电子元件体积越来越小,迫切需要解决聚酰亚胺基材的散热问题。
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