【摘 要】
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随着半导体器件封装不断向薄型化、小型化、以及高密度化发展,环氧树脂封装材料也向着高性能化和高功能化方向发展。本文主要对当前IC封装载板用环氧树脂生产技术的发展现状进行了分析、探讨,并对其市场情况进行简单的预期。
【机 构】
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第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集
【出 处】
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第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集
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随着半导体器件封装不断向薄型化、小型化、以及高密度化发展,环氧树脂封装材料也向着高性能化和高功能化方向发展。本文主要对当前IC封装载板用环氧树脂生产技术的发展现状进行了分析、探讨,并对其市场情况进行简单的预期。
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