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介绍电镀工艺过程中常见二十多种镀层疵病的表现形式及造成该疵病的原因分析。关键词:掩镀、气袋、水迹、交叉污染、胡须镀层、黑体中央有镀层、爬壁镀层、合金相层、眼子印、重叠印、变形、结合力差、起泡、脆性、毛孔、镀层粗糙、镀层发花发雾、镀层阴阳面、变色、泛点。
电子电镀层常见疵病的原因分析
【摘 要】
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介绍电镀工艺过程中常见二十多种镀层疵病的表现形式及造成该疵病的原因分析。关键词:掩镀、气袋、水迹、交叉污染、胡须镀层、黑体中央有镀层、爬壁镀层、合金相层、眼子印
【机 构】
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上海凯虹电子有限公司
【出 处】
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2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
【发表日期】
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2005年期
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