【摘 要】
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本文描述了采用有机高分子磁性材料作为基板材料,选择微带天线中常用的几种贴片形式做了一些比较研究,通过测量结果可以看出,有机高分子磁性材料在3G移动通信中具有一定的应用价值.
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本文描述了采用有机高分子磁性材料作为基板材料,选择微带天线中常用的几种贴片形式做了一些比较研究,通过测量结果可以看出,有机高分子磁性材料在3G移动通信中具有一定的应用价值.
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实验研究的结果表明铁氧体移相器温度变化滞后于环境;当环境温度变化较快时,这种滞后性可能会对移相器的移相精度生产不良影响.消除这种影响的措施除了提高移相器性能的温度稳定性外,还要设法让移相器工作在相对温度稳定环境中,重要的温度传感器应能反映天线上绝大多数移相器的温度.
圆极化移相器在左右圆极化差相移较小的情况下出现大轴比是比较普遍的现象,本文从本征值和本征矢角度上对其进行了讨论,将其定义为非简并现象.文章给出了非简并现象的测试方法:线极化输入,保证输出能量最大,旋转器件,测试其相位变化.
本文研究在设计通讯用带线环行器时环行器的温度稳定性,简介环行器的结构尺寸和环行器常温特性以及在移动通讯系统中的前景.
本文简述了结环行器在工程设计中常采用的小型化,宽带化设计对策.并以L波段900MHz环行器的设计为例,设计出带宽为20%的低频小型化宽带器件.
本文简单介绍了一种用于高功率微波系统中的差相移式波导四端环行器,该环行器能同时满足宽频带、高功率、小损耗的要求.采用有限元方法进行铁氧体相移器的设计计算,分析了波导中对称加载铁氧体样品和非对称加载铁氧体样品对波导中电磁场分布以及器件功率容量的影响,并给出了仿真设计结果和实验结果.
本文报导了采用一体化网孔电感、印制电路板及结调整电路为复合谐振电路研制400~600MHz集中参数隔离器实验结果,分析了复合谐振电路对展宽器件频带的贡献.获得的实验结果为:频率f=400~600MHz,正向损耗α+≤0.8dB,反向损耗α-≥22dB,驻波系数S+、S-≤1.22.器件尺寸为40×40×26(mm).
本文介绍了三端波导结环行器的设计方法.分析了环行器内部电磁场的分布情况,阐述了设计过程中应考虑的几个问题,并给出了仿真设计的结果.
早起对微带天线的研究说明单个微带天线[1]的性能不佳,例如带宽窄、波束宽度大及增益较低等.近来研究发现[2]可通过增加寄生贴片等方法来增加带宽和提高增益.这种贴片天线叫电磁耦合贴片天线(EMCP).本文采用模块法[3]利用商用软件Hfss设计出一种Ku波段微带阵列天线,并给出了相应的实验数据.
本文系统介绍了有机磁性高分子材料在UHF频段上的研究、实验结果及应用前景.
本文分析了OPM/SAT磁性复合材料的电磁参数和电磁损耗,阐述了OPM/SAT磁性复合材料的缩波功能,叙述了OPM/SAT磁性复合材料在移动通信天线小型中的应用.