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欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入，我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，绿色电子制造已成为全球发展趋势，无铅锡膏己成为世界各国研发的热门课题，国际先进品牌的无铅锡膏如阿尔法、田村、千住等已进入中国市场。本文介绍了国内外无铅锡膏研究现状，分析了无铅锡膏技术原理，探讨了低银无铅锡膏与低温锡铋铜锡膏，浅谈了SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化。