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板厚均匀性与介质层厚度的影响因素

来源 :2003春季国际PCB论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：resiaton

【摘 要】

：

随高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制逐渐增多,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,介质层厚度对阻抗影响是主要因素,达30-40％.故对介质层厚度必须作精细化研究.

【作 者】

：

郑惠芳 

【机 构】

：

汕头超声印制板公司

【出 处】

：

2003春季国际PCB论坛

【发表日期】

：

2003年4期

【关键词】

：

印刷电路板 阻抗控制 介质层厚度 半固化片 工艺控制 

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随高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制逐渐增多,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,介质层厚度对阻抗影响是主要因素,达30-40％.故对介质层厚度必须作精细化研究.

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