【摘 要】
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基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路技术,为三维处理器创造了条件。三维处理器的die与die上下直接堆叠,用于die间通信的TSV具有低延迟、高通信带宽等特
【机 构】
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国防科技大学计算机学院 长沙410073
【出 处】
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第十六届计算机工程与工艺年会暨第二届微处理器技术论坛
论文部分内容阅读
基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路技术,为三维处理器创造了条件。三维处理器的die与die上下直接堆叠,用于die间通信的TSV具有低延迟、高通信带宽等特性,使得die间共享资源成为可能。本文提出了共享计算资源的三维处理器结构,重点关注执行部件资源的共享。共享执行部件允许本地的核使用其他核的闲置执行部件,以提高程序的执行速度,提升处理器的单线程性能。利用模拟手段评估了2种不同配置的4核三维处理器结构的性能,结果显示共享执行部件可以将性能最高提升大约6％。
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