高精度钻机精度补偿的经济实用方法

来源 :2004春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wumdk
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
PCB厂的钻孔机好多都是昂贵的进口机器,随着线路板精度要求的提高,钻孔孔偏精度要求越来越接近机器的最高加工精度,很多机器经过长时间的运行以后,机器本身的位置精度即位置度量尺(光栅尺或磁尺)的精度已达不到QA的验收标准,补偿机器精度需请供应商用专用工具(如钢制步距规)、专用方法或购买激光测量仪进行调校,价格十分昂贵且花费时间长。 本文阐述我们经过多年的实践,研究摸索出的一条利用公司现有的标准测量仪进行精度补偿的方法,既节省费用,又提高生产效率。
其他文献
The performance of automated optical inspection (AOI) systems is constantly progressing toward the ultimate goal of detecting 100% of real defects with no false alarms. Still, until this goal is reach
随着电子行业的迅速发展,集成电路的集成度逐步提高,电路的工作速度越来越快,信号的传输速度和频率也越来越高,因而出现了阻抗匹配问题,高频信号和高速数字信号的传输对特性阻抗匹配要求越来越严格。本文主要对单端阻抗印制板生产、测试过程中积累的数据和经验进行总结,并对特性阻抗的影响因素进行分析,对阻抗的变化规律和过程控制中采取的一些措施进行阐述,给业界人士提供一个参考。
With the electronics industry rapidly moving to lead-free soldering and requirements for long term reliability of the assembly becoming more critical, fabricators and OEMs must determine the most cost
The European Commission has adopted the RoHS directive(Restriction of the Use of Crtain Hazardous Substances in EEE-2002/95/EC,27th January 2003)The European Commission has adopted the RoHS directive(
本文通过设计并实施不同的试验方案,找到了导致板面镀层不均匀的原因.然后通过对电铜缸的清洗以及对电镀药液的碳处理,基本上解决了板面镀层不均匀和镀层不良两大问题.
Over the past year there has been consistent growth in the use of high Phosphorous - electroless Nickel / immersion Gold (HP - ENIG) as a final finish. The finish is now frequently being used for PBGA
本文从油墨塞孔的工艺方法、塞孔的程度、对位几个方面进行了讨论,对根据用户特殊要求开发的新工艺进行简单的介绍。
The structural integrity of a printed circuit is for the most part dependant upon the adhesive bond between the copper component and the resin glass laminate. A failure mode is normally a delamination
本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述,并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析,以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。
本文采用LDP1080半固化片为buildup材料,通过设定不同激光钻孔、凹蚀、PTH参数为试验条件,分析影响LDP材料广泛应用的主要因素。