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本文介绍一种可用于硅片应力检测/监测的红外光弹性系统(IRPE)，并应用该系统首次揭示了硅通孔(TSV)结构在热循环过程中的应力变化，发现虽然制造技术和工艺完全一样，但每个TSV 在热循环过程中的应力是不同的，不同的TSV 取得零应力的温度点也不相同，然而当温度达到一定值时，所有TSV 都将保持零应力状态。