Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应

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【摘要】

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本文采用差示扫描量热仪研究了Ti50Ni35Cu15以及Ti50Ni45Cu5(摩尔分数,％)形状记忆合金的温度记忆效应.结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结

【作者】

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何向明[1]张荣发[1]向军淮[1]多树旺[1]李明升[1]戎利建[2]

【机构】

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江西科技师范学院,江西省材料表面工程重点实验室,南昌,330013

【出处】

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第十届全国青年材料科学技术研讨会

【发表日期】

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2005年期

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本文采用差示扫描量热仪研究了Ti50Ni35Cu15以及Ti50Ni45Cu5(摩尔分数,％)形状记忆合金的温度记忆效应.结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又"恢复"到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应.分析表明,不完全相变过程中的弹性能再分布是可能的温度记忆效应机制.

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