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MEMS工艺中硅各向异性湿法腐蚀模型的发展与展望
MEMS工艺中硅各向异性湿法腐蚀模型的发展与展望
来源 :第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lbo
【摘 要】
:
本文介绍了常用的几种各向异性腐蚀模型,并对它们的优缺点进行了一些必要的评价,最后展望了模型的未来发展.
【作 者】
:
刘玉岭
郝子宇
【机 构】
:
河北工业大学微电子研究所(天津)
【出 处】
:
第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会
【发表日期】
:
2003年期
【关键词】
:
工艺
各向异性
湿法
腐蚀模型
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本文介绍了常用的几种各向异性腐蚀模型,并对它们的优缺点进行了一些必要的评价,最后展望了模型的未来发展.
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