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本文讨论了对小孔镀铜层进行电性能测试,使用四线式测试的方法,对印制板上所有的小孔进行测试,通过阻值分析镀铜层厚度,进而有效避免金相剖切检验的不全面性。
印制板小孔连通性能测试研究
【摘 要】
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本文讨论了对小孔镀铜层进行电性能测试,使用四线式测试的方法,对印制板上所有的小孔进行测试,通过阻值分析镀铜层厚度,进而有效避免金相剖切检验的不全面性。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十五研究所PCBA中心 100083
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年7期
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