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报导了利用Cu和NH4SCN的固-液界面反应在铜表面原位生长CuSCN薄膜的方法。使用激光拉曼光谱、X射线多晶衍射谱(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对CuSCN薄膜进行表征。实验证明,Al/CuSCN/Cu器件具备双极型的电存储特性,在脉冲电压下能够实现连续反复擦写,高低状态比达到104,并在长时间读电压下保持稳定,具备应用于非易失性存储器的潜力。