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介绍硅压阻式压力传感器芯片封装的的后端工序、密封通过试验的方法探讨了硅压阻式压力传感器芯片密封封装的可靠性指标(翘曲、抗弯强度和抗弯模量)与粘接材料的热膨胀系数及玻璃态转化温度的关系, 并提出了提高密封质量的途径。
传感器芯片密封工艺研究
【摘 要】
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介绍硅压阻式压力传感器芯片封装的的后端工序、密封通过试验的方法探讨了硅压阻式压力传感器芯片密封封装的可靠性指标(翘曲、抗弯强度和抗弯模量)与粘接材料的热膨胀系数及
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十九研究所; 哈尔滨工业大学;
【发表日期】
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2004年期
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