【摘 要】
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将化学无电镀金方法应用在氮化镓发光二极体之金属接合制程中,并利用雷射剥离技术使蓝实石基板与氮化镓薄膜分离并转移至矽基板,制备垂直导通氮化镓发光二极体,探讨元件之材
【出 处】
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海峡两岸第十九届照明科技与营销研讨会
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将化学无电镀金方法应用在氮化镓发光二极体之金属接合制程中,并利用雷射剥离技术使蓝实石基板与氮化镓薄膜分离并转移至矽基板,制备垂直导通氮化镓发光二极体,探讨元件之材料与光电特性.利用无电镀金方法将金薄膜成长於具有晶种层的表面,参数则控制在浓度0.05M,温度50℃下,成长1小时之后可得到2μm的金薄膜；之后与铟在低温220℃、压力200kg/inch2,压合2小时并且利用UV雷射成功的将氮化镓薄膜从蓝实石基板剥离并且不会对氮化镓薄膜造成伤害,其雷射光束直径为1mm,能量密度为96 mJ/cm2,扫瞄速率0.27mm/s,制作出以矽为基板之薄膜发光二极体；经由发光功率以及偏压点测后,良率分别为93.3％及95.3％；完成封装之Thin GaN LED元件在注入电流350 mA的输出功率与发光效率分别为350.5 mW及20.13％,具有良好的光电特性。
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