【摘 要】
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DPC基板制作首先将氧化铝陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空镀膜方式在基片表面潞射Ti/Cu层作为粘附层/种子层，接着以光刻、显影、电镀、刻蚀工艺完成线路制作，如果采用激光打孔
【机 构】
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华中科技大学 机械学院 武汉 430074
【出 处】
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
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DPC基板制作首先将氧化铝陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空镀膜方式在基片表面潞射Ti/Cu层作为粘附层/种子层，接着以光刻、显影、电镀、刻蚀工艺完成线路制作，如果采用激光打孔和通孔电镀技术，还可制备出含垂直通孔的DPC基板，实现大功率LED的垂直封装，提高封装集成度。研究过程中，对比分析了粘附层材料与厚度对枯结强度的影响，选用干膜光刻胶形成图形，比较了两种电镀液(甲基磺酸铜和硫酸铜)对电镀铜层质量的影响，最后采用化学镀Ni/Au避免铜层氧化，同时提高可焊性。接下来测试了DPC基板性能表明DPC基板能较好满足LED封装和散热要求。结果表明，采用DPC基板封装的LED模块热阻低于现有金属基板;而如果选用氮化铝或硅片作为基片材料，由于热导率提高，可进一步降低LED封装模块的热阻。
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