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本文研究在42″彩色PDP厚膜烧结工艺应力分析,玻璃基板在厚膜烧结工艺中产生应力的原因主要与炉内基板和载体方向的温度变化及材料之间的热膨胀系数有关.
42″彩色PDP厚膜烧结工艺应力分析
【摘 要】
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本文研究在42″彩色PDP厚膜烧结工艺应力分析,玻璃基板在厚膜烧结工艺中产生应力的原因主要与炉内基板和载体方向的温度变化及材料之间的热膨胀系数有关.
【机 构】
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信息产业部电子第五十五研究所
【出 处】
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2002中国平板显示学术会议
【发表日期】
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2002年3期
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