新型固相结晶(SPC)技术在AMOLED面板中的应用

来源 :中国真空学会2016学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:linxuekai
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  目前应用于 AMOLED 面板的 LTPS 技术存在诸多问题,例如 ELA 结晶会因激光扫描 不均匀而产生 Mura,传统的 SPC 技术则需要的温度过高(700℃以上)等[1-2].为了解决 这些问题,本文介绍了一种以新型固相结晶(SPC)技术为基础的 poly-Si TFT 制作方式,并成功点亮了 5.5 寸 AMOLED 面板.新型 SPC 技术通过对顶层 a-Si 掺杂利于结晶的材料,然后进行 RTA 制程,最后将顶层部分进行移除的方式,使 TFT 的制作工艺和性能都得到优 化.与传统的 SPC 相比,新型 SPC 技术的结晶温度最多可以降低40℃,且同等温度条件下,新型 SPC 的结晶速率大约提高了 6 倍.除此之外,利用新型SPC 制作的 TFT 比利用传统 SPC 制作的 TFT 具有更出色电性表现:迁移率提高了 4-5倍、阈值电压变低以及亚阈值摆 幅变得更小.这种新型 SPC 技术与传统 SPC 技术相比,结晶温度更低而电性性能表现更优; 与 ELA 技术相比,则不会出现因 ELA 扫描过程产生的 Mura,因此新型 SPC 技术更适合用 于 AMOLED TFT 背板的制作.
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