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ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性，在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳，并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品。微波输入输出(I/O)端子采用微带线直接穿墙形式，并与陶瓷外壳一体设计、制作。试验结果表明：在2-12GHz范围内驻波比(VSWR)＜1.3，测量漏率R1≤1×10 -3Pa·cm3/s(He)。