Au/Bi合金低温外延硅薄膜

来源 :1998年全国半导体硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dongrun4696
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该文从热力学角度对LPE中同时存在的Si氧休与SiO〈,2〉腐蚀的动态平衡过程进行了分析,探讨低温液相外延过程中防止硅氧化的技术条件,尝试采用Au/60wt℅Bi合金作为外延溶剂,采用饱和和Sn源保护Si衬底的方法以解决LPE过程中硅的氧化问题,以实现低温下硅薄膜的外延生长,外延温度400~500℃。通过对外延层表面形貌和成分的分析研究表明此法成功地解决了硅的氧化问题。
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