【摘 要】
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采用X-射线光电子能谱分析了高硬度Ni-W合金电沉积层在腐蚀、磨损实验后其表面结构状态，揭示了镍-钨合金电沉积层的耐磨、耐蚀机理。结果表明镍-钨合金沉积层在1moL/LH2So4 溶液中浸泡15 h表面主要由NiO、NiOH2、WO2、WO3物种构成，该钝化膜呈多层结构，在距离表面1.5nm处，镍，钨都以金属单质态存在。在载荷980g，线速度为O.1脚/8摩擦磨损4 h后其表面生成了自润滑薄膜，该
【机 构】
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厦门大学化学系固体表面物理化学国家重点实验室物理化学研究所厦门361005
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采用X-射线光电子能谱分析了高硬度Ni-W合金电沉积层在腐蚀、磨损实验后其表面结构状态，揭示了镍-钨合金电沉积层的耐磨、耐蚀机理。结果表明镍-钨合金沉积层在1moL/LH2So4 溶液中浸泡15 h表面主要由NiO、NiOH2、WO2、WO3物种构成，该钝化膜呈多层结构，在距离表面1.5nm处，镍，钨都以金属单质态存在。在载荷980g，线速度为O.1脚/8摩擦磨损4 h后其表面生成了自润滑薄膜，该薄膜由Nio、Ni2：o3、WO2以及WO，物种构成。
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主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、镀液温度和pH值、镀层厚度及热处理等因素对锡镀层钎焊性的影响，并用镀片所需的最短润湿时间测试了镀层的钎焊性。借助扫描电子显微镜和X一射线衍射仪。研究了不同工艺条件下化学镀锡层的成分、表面形貌及组织结构，同时对测试结果做了分析。结果表明：在最佳工艺条件下，获得的锡镀层可焊性能好、易焊接，在电子工业等领域应用广泛。通过控制沉积时间，可
获锡
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从电镀金刚石的机理谈到金刚石复合镀层的组合结构及工艺过程，并列出了典型工艺配方和操作条件；还介绍了工具电镀实例及笔者研制的Ni—co—Mn三元舍金复合电镀新工艺。
本文介绍了一种新的水基脱水剂。它不仅具有传统脱水剂的脱水工艺简单快速等优点，而且不使用有机溶剂，安全可靠。文章详细讨论了工艺条件的影响，并对脱水与耐蚀机理进行了初步探讨。
叙述了不锈钢材料经拉伸后表面结构发生变化。对拉伸零件前处理做了探讨，确定了拉伸零件化学抛光工艺过程。对抛光过程中出现的问题做了讨论。
本文研究了RE-Ni-W-P-siC复合镀层的耐蚀性能。实验结果表明：随着温度的升高，镀层的耐蚀性有明显的提高。随着电流密度的升大，耐蚀性先是提高，升高到一定的程度后，使得耐蚀性降低。随着电镀时间的延长，饺层的耐蚀有明显的提高，但时间延长到一定程度后，耐蚀性提高得不明显。经热处理后，RE-Ni-w-P-siC复合镀层耐蚀性均有所提高。
采用双向脉冲复合镀的方法制备了Ni-ZrO2蚋米复合镀层。考察了脉冲参数对复合镀层硬度的影响，并与直流复合镀层、单向脉冲复合饺层进行了比较。对各类镀层的表面形貌及其强化机制进行了分析。结果表明。双向脉冲复合覆工艺参数对镀层硬度有较大的影响，且双向脉冲镀复合镀层、直流镀复合镀层、单向脉冲镀复合铰层的形貌及强化机制也存在较大区别。
首次研究络合剂在电沉积磷酸钙陶瓷涂层溶液中的作用．通过SEM，XRD观测、分析，结果显示：添加不同的络合剂可得到一组组成、结构、形貌完全不同的涂层．作者提出了新的沉积机理，解释了一些实验现象．研究表明：如果能够选择出合适的络合剂，可直接电沉积得到单一的HAP涂层。
本文研究了电沉积的光亮镍层及镍基复合层在pH=3的5％NaCI溶液中的腐蚀行为。电化学阳极极化曲线的测量表明：光亮镍层的电化学腐蚀是一均匀的线性的腐蚀行为；而镍基复合沉积层的电化学腐蚀均出现钝化现象，而且抗蚀性远高于亮Ni层。失重腐蚀实验也显示它们的抗蚀能力为：Ni一纳米TiO2沉积层>Ni-微米Si02沉积层>缎面Ni沉积层>光亮Ni沉积层。两种实验的结果是基本一致的。
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