【摘 要】
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本文主要介绍了K/Ka波段威尔金森功分器的设计和仿真过程.通过电磁仿真软件ADS和HFSS,对K/Ka波段二等分威尔金森功分器(分别用薄膜电阻和普通贴片电阻来实现)和不使用隔离电阻的功率分配网络三种形式进行了仿真设计.对隔离电阻的仿真模型作了较详细的分析,为下一步的加工,调试工作打下了基础.从仿真结果得到:分别在19 GHz～22.5 GHz,29.2 GHz～33.4 GHz的频率范围内,插损小
【机 构】
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电子科技大学电子工程学院,成都,610054
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本文主要介绍了K/Ka波段威尔金森功分器的设计和仿真过程.通过电磁仿真软件ADS和HFSS,对K/Ka波段二等分威尔金森功分器(分别用薄膜电阻和普通贴片电阻来实现)和不使用隔离电阻的功率分配网络三种形式进行了仿真设计.对隔离电阻的仿真模型作了较详细的分析,为下一步的加工,调试工作打下了基础.从仿真结果得到:分别在19 GHz～22.5 GHz,29.2 GHz～33.4 GHz的频率范围内,插损小于0.2 dB,各端口的反射系数和两输出端口间的隔离均优于-20 dB.
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为了进一步降低分布式RF MEMS传输线移相器的激励电压,本文在RF MEMS开关金属桥中使用了折线结构.根据MEMS仿真软件IntellisuiteTM的仿真结果,激励电压可以降低到5-10 V之间,非常适合于毫米波相控阵中的低功耗设计,使用CST仿真软件分析比较了三种不同结构的MEMS金属桥的表面电流的分布.此外根据所建立的等效电路,使用ADS仿真软件对移相器的整体指标优化,结果表明,当使用高
射频接收机在接收到有用信号的同时会接收到很多邻近的干扰信号,传统的混频器会将接收到的所有信号转变到中频,这样就会产生带内干扰.本文就一种采用预失真技术提高混频器线性度方案进行了理论分析,重点对方案中预失真信号产生时幅度和相位的匹配进行了详细的研究,同时利用ADS软件对这种预失真方案进行了仿真,通过双音测试仿真可以看出采用预失真方案对混频器失真分量有约20.5 dB的压缩.
本文介绍了一种Ka频段功率单片电路的设计.整个电路设计中采用Agilent公司的ADS软件进行电路的优化设计和电磁场版图仿真.器件模型参数提取采用的是Agilent公司的IC-CAP软件.所设计的功率单片电路在13所0.25 um PHEMT工艺线上制作,经测试在34 GHz获得了26 dBm的功率输出.
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本文介绍了一种采用频带反射式高Q腔稳频的Gunn氏振荡器研究与设计.根据高Q腔稳频原理与应用场合,确定了合适的腔体形式与主模,并采用WT561 Gunn氏管成功地设计出了一种Ka波段振荡器.该振荡器工作于点频模式,中心频率36.26GHz,输出功率42mW,具有稳定度高、体积小、重量轻的优点,可应用于小型化的Ka波段收发前端.
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光子晶体是一种具有光子带隙结构的新材料,它具有广泛的应用前景.本文介绍了光子晶体的概念,并对光子带隙结构在微波器件领域的应用作了综述.
本文首先阐述毫米波MEMS移相器芯片级封装方法和信号馈通方式.通过分析芯片级封装方法和信号线互连方式对毫米波MEMS移相器的成本、重量、尺寸、损耗和功能的影响,提出一种适用于毫米波MEMS移相器的新型封装结构,该结构采用拥有垂直信号线互连的薄硅作为MEMS器件的衬底,并用芯片微封装方法对MEMS器件进行封装.该新型封装结构具有许多优点,例如芯片微封装方法不仅降低寄生效应,而且也能与MEMS器件的制
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