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使用纳米划痕仪在单晶硅表面制作一系列的划痕，并利用原子力显微镜观察到了单晶硅的划痕损伤变化过程——经历最初的表面隆起到最终的材料去除阶段。
在原子力显微镜上进行纳米磨损实验，研究了晶面、实验环境(真空、大气)对单晶硅表面隆起的影响规律和损伤机制;在玻璃和石英表面的对比实验进一步揭示了材料表面隆起的产生原因。这种隆起易于加工，重现性好，可以按照预先设定的针尖刻划轨迹制作出所需的纳米级表面隆起结构，可作为现代纳米加工的一种尝试。