近年来电脑科技发展迅速，我们需要有高效能的散热系统来解决所衍生热的问题。 其中解决处理器因微小化産生高热累积问题的方案，便是利用蒸汽腔体均温板(Vapor chamberHeat Spreader，VCHS)将热快速扩散开来。爲了提供工程师设计的凖则与参考，本研究着重在蒸汽腔体均温板的性能测试与倾斜角度的影响，并详细定义均温板的性质与特性。本文使用的均温板尺寸爲93mm宽×117mm长×3mm高。实验的设置与量测以下列方式进行，均温板在热源与热沉之间，形成一个三明治的结构，本实验之热沉利用水冷模组，加热尺寸爲12.7mm×8.9mm。 实验施加16Nm的力平均於四个螺丝，减少均温板和热沉间的接触热阻(Thermal ContactResi stance)。加热功率从10W测试到50W，冷却水的流量与温度控制在15L/min和40°C。实验结果显示扩散热阻(Thermal spreading resi stance)是一个可以评估均温板优劣的重要因素，另外实验显示均温板在900呈现最差的性能。