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本文主要对多位翻转(MBU)的产生模式和影响因素及加固进行了介绍,首先对各种不同粒子产生MBU的模式进行说明,然后对几种影响MBU产生的因素进行非常详细的分析,最后列举了两种抗MBU方法.在对MBU的研究中发现,随着器件特征尺寸的不断缩小,特别是器件进入深亚微米阶段,MBU对器件及电路的可靠性影响越大.