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本文从油墨塞孔、树脂塞孔、金属塞孔工艺方法入手,系统阐述用特殊塞孔技术满足不同客户,对不同形态PCB塞孔之苛刻要求。
特殊塞孔技术之研究
【摘 要】
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本文从油墨塞孔、树脂塞孔、金属塞孔工艺方法入手,系统阐述用特殊塞孔技术满足不同客户,对不同形态PCB塞孔之苛刻要求。
【机 构】
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苏州华扬电子有限公司
【出 处】
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2005春季国际PCB技术信息论坛
【发表日期】
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2005年6期
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本文针对厚铜箔(5OZ)多层埋盲孔PCB进行了初步的探讨,详细讨论了此类板对芯板的要求、电镀均匀性、蚀刻方式的选择以及CAM补偿值的确定。试验和量产结果表明,通过对以上工艺的实施和优化,可以达到5OZ板稳定的量产。
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