【摘 要】
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业界大量案例已表明BGA类器件的warpage水平落在业界检验规格内,组装也会存在一定比例的缺陷,即使采取业界公开和认同的HNP(Head on Pillow)和NWO(Non Wet Open)规避措施,缺
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业界大量案例已表明BGA类器件的warpage水平落在业界检验规格内,组装也会存在一定比例的缺陷,即使采取业界公开和认同的HNP(Head on Pillow)和NWO(Non Wet Open)规避措施,缺陷仍然无法完全解决,况且措施对加工制程的影响较大.本文首先通过研究给出BGA warpage发生下的形成良好焊点的warpage范围,其远小于与业界规格.其次,通过BGA热变形仿真的研究,证明了器件设计前端降低warpage的可行性.所以,关于审视业界规范warpage规格的来源背景和适用性,需要联合做进一步的研究.
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