【摘 要】
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聚酰亚胺(PI)以其低的介电常数,高的热稳定性和优异的机械性能在微电子行业中取得了重要的应用.尤其是光敏聚酰亚胺(PSPI)或其前体(Precursor)能够直接光刻成图形,简化了集成
【机 构】
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苏州大学分析测试中心苏州瑞红电子化学品有限公司(苏州)苏州大学化学化工系(苏州)
【出 处】
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2001年全国热分析动力学和热动力学研讨会
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聚酰亚胺(PI)以其低的介电常数,高的热稳定性和优异的机械性能在微电子行业中取得了重要的应用.尤其是光敏聚酰亚胺(PSPI)或其前体(Precursor)能够直接光刻成图形,简化了集成电路的制备方面已经得到了广泛的应用,受到人们的特别重视.本文对三种不同结构的光敏聚酰亚胺(PI)进行TGA和DSC测试.发现在不同条件下,它们表现出了与非光敏酰亚胺相同和不同的热学行为,并用Sestak和Malet法处理TG-DTG数据,得到了其热分解反应的动力学参数和反应机理.
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