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采用大功率、高能量密度电子束进行了表面超快速熔凝处理研究。随着电子束扫描速率的提高，电子束与基体的交互作时间缩短，熔凝层愈薄，冷却速率愈大。当扫描速率为80m/s时，熔凝层的冷却速率达到10<8>-10<9>K/s，首次获得Ti-Ni廉价非晶层。显微硬度值高达1420Hv，为基体的4.0倍。改变镀层厚度和电子束表面熔凝处理工艺规范组合表明，形成Ti-Ni非晶层的最佳镍含量为40～60℅。