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Side-Insulation Method of Tool Electrode for Micro-ECM

来源 :中国微米纳米技术学会第十届学术年会暨第一届国际会议(1st International Conference of th | 被引量 : 0次 | 上传用户：youwdw

【作 者】

：

G.H.Liu Y.Li X.P.Chen W.F.Huang 

【机 构】

：

The State Key Laboratory of Tribology,Tsinghua University,Beijing,CHINA

【出 处】

：

中国微米纳米技术学会第十届学术年会暨第一届国际会议(1st International Conference of th

【发表日期】

：

2008年12期

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