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基于B2O3-CaO-BaO-Al2O3—SiO2-La2O3体系制备了BCAS微晶玻璃封接材料，利用X射线衍射定性分析、差热分析、热膨胀仪分析等手段对其进行了表征。热膨胀系数(TEC)为10.41×10-6K-1，与电解质YSZ的热膨胀系数(10.2～10.8)×10-4K-1相接近。玻璃转变温度Tg值为638℃。在768～852℃之间有一个强的放热峰。700℃时其主晶相为BaAl2Si2O8，800℃时以钡长石为析出的主晶相，900℃时析出单一的BaAl2Si2O8相及少量的BasiO3相。封接材料的电阻随温度升高而减小，在650～800℃之间，阻抗值均在104～105Ω·cm2范围内，离子跃迁活化能为101. 38kJ/mol。其高温浸润性研究表明BcASl微晶玻璃封接材料可用于IT-SOFC对电解质YSZ的封接。