2. 您的位置
3. 首页
4. 会议论文
5. Application of Damage Mechanics Concept to Crack Initiation from Interface between sub-micron thick

Application of Damage Mechanics Concept to Crack Initiation from Interface between sub-micron thick

来源 :null | 被引量 : 0次 | 上传用户：wp61wp

【出 处】

：

null

【发表日期】

：

2008年01期

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

城市道路养护市场化运行模式研究——以宁波市为例

学位

HPD-100大孔吸附树脂富集毛头牛蒡子中总木脂素工艺网络首发

期刊

新生儿常见疾病睡眠呼吸监测研究

期刊

农村电子商务空间差异及影响因素研究——基于江苏省农村电子商务发展指数的分析网络首发

期刊

树舌灵芝免疫调节蛋白基因克隆,生物信息学分析及真核表达载体构建

期刊

MnFe2O4/rGO纳米复合材料的光学性能网络首发

期刊

微波熔炼在锡粉回收中的工业应用

期刊

不同浓度硒处理对豆瓣菜生长及硒富集的影响

期刊

黄芪多糖和微生态制剂对蛋鸡生产性能和免疫机能的影响

期刊

6种油脂和大豆粉、菜籽粉氧化指标及其脂肪酸组成的变化

期刊