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硬-软-硬三嵌段的共轭聚合物是有望实现高弹性半导体的方法，然而目前该种共聚物主要存在两个问题：通常先制备三个嵌段，然后通过点击化学方法将三个部分接到一起，其缺点是方法复杂、可控性差、分离提纯难；由于在嵌段聚合物主链中引入绝缘软段，影响薄膜的结晶性，导致很低的场效应性能。
半导体-橡胶-半导体三嵌段聚合物合成及其场效应性能
【摘 要】
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硬-软-硬三嵌段的共轭聚合物是有望实现高弹性半导体的方法，然而目前该种共聚物主要存在两个问题：通常先制备三个嵌段，然后通过点击化学方法将三个部分接到一起，其缺点是方法复杂、可控性差、分离提纯难；由于在嵌段聚合物主链中引入绝缘软段，影响薄膜的结晶性，导致很低的场效应性能。
【机 构】
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合肥工业大学 230009
【出 处】
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中国化学会2017全国高分子学术论文报告会
【发表日期】
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2017年10期
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