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无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势
无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势
来源 :2011年第八届中国(天津)国际绿色节能减排、电子电器制造、表面安装(SMT)技术交流与合作产业发展研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chenyingtg
【摘 要】
:
本文概述了助焊剂在电子工业中的作用及其特性,助焊剂在J-STD-004 标准中的分类和手工焊接对助焊剂的要求。本文对含卤松香型、无卤松香型和无卤无松香型三种助焊剂的创新点以
【机 构】
:
金蝶软件(中国)有限公司
【出 处】
:
2011年第八届中国(天津)国际绿色节能减排、电子电器制造、表面安装(SMT)技术交流与合作产业发展研讨会
【发表日期】
:
2011年5期
【关键词】
:
soldering flux
present situation
development trend
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本文概述了助焊剂在电子工业中的作用及其特性,助焊剂在J-STD-004 标准中的分类和手工焊接对助焊剂的要求。本文对含卤松香型、无卤松香型和无卤无松香型三种助焊剂的创新点以及焊接效果进行了分析,提出了焊丝用助焊剂存在的问题。
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